同花顺300033)金融研究中心06月05日讯,有投资者向飞荣达300602)提问, AI终端性能的提升必然带来功耗和散热量的提升,这对散热材料行业是一个积极的信号。请问公司现在AIPC和AI手机方面业务大概提升了多少?苹果和H等品牌慢慢的开始使用大面积均热板替代风冷模组,公司有没有该类产品?AI手机的渗透率预计将从2024年的12%增长至2025年的24%,并且散热的单机价值量也将有所提升,从低端机的金属散热片到高端机的石墨加VC方案,都显示出散热需求的增长。公司有没有石墨方案?
公司回答表示,尊敬的投资者您好。公司有向计算机显示终端提供散热模组、风扇、热管、VC、石墨片及石墨烯等导热材料及器件,电磁屏蔽材料及器件等相关这类的产品。AI 行业的发展和应用,对算力基础设施提出更高的要求,同时将会对散热及电磁屏蔽解决方案提出更高的需求,给终端带来新的机遇,公司也将从中受益。公司会按照每个客户需求积极配合开展相关产品的研发和技术储备,谢谢。
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